《电子通路》利机2月营收年增14％ Q1上看3成

利机(3444)2月营收年增14%、月减15%，写下创近9年来同期新高，受惠驱动IC封测及COF基板涨价效应带动，利机首季表现应可较去年同期成长20~30%。

利机2月单月合并营收8442万元，相较去年同期合并营收7,383万元年增14%，较1月合并营收9,935万元月减15%，创近九年来二月同期新高。累计1~2月营收为18,377万元，较去年同期累计13,536万元成长36%。今年累计前两月营收已达去年首季的八成以上，成长态势明确，首季表现应可较去年同期成长20~30%，表现优于市场预期。

利机表示，受惠驱动IC封测及COF基板涨价效应带动，二月份整体驱动IC相关产品较去年同期成长48%，其中Emboss及Shipping Reel (COF Tape包装用间隔带及缠绕卷盘)双成长，较去年期成长201%及114%，相较上月则成长3%及6%，以目前COF基板需求持续升温且供不应求的状况来看，利机驱动IC相关产品线应可全年维持高档。

展望第一季，疫情衍生远距工作等需要，带动笔电、云端服务等相关晶片需求，加上5G商转带动5G智慧型手机、高效能运算(HPC)等领域发展，先进制程、封装技术超前领先部署下，台湾半导体群聚效应持续扩大中，利机主要产品线有封测相关、驱动IC相关、记忆体相关等零组件及材料，可望将同步受惠，全年营运向上推升。