《电子通路》2月营收月增17% 利机：今年景气不用太悲观

利机表示，以去年最早衰退的驱动IC相关来看，该产品在今年第一季已明显止跌回升，部分客户陆续出现订单回补的迹象，落底最早，也最快出现缓升的曙光，2月营收月增5%。就单一产品来看，晶粒承载盘(Chip Tray)月增8%，COF Tape包装用缠绕卷盘(Shipping Reel)月增24%。目前客户的库存月用量已大幅降低4个月甚至以下，加上部分急单以及努力开拓新应用的车用客户，利机看好驱动IC相关产品已脱离景气谷底，今年逐月成长最明显。

封测相关产品因客户开机率回升到六成以上，库存去化与拉货动能已明显提升，封测相关月成长33%。其中均热片(Heat Sink)因持续开出新规格，出货量攀高峰，单月营收创历史新高，年增加59%、月增加49%；封装用銲针(Capillary)月增36%、年增10%，预估封测的落底最快在第一季，后续可望逐季缓升。

记忆体部分，利机虽努力于调整产品组合提高逻辑占比，还是需要时间发酵其效应。目前记忆体可谓寒冬未过，2月营收表现不佳，YOY与MOM都是呈现衰退。不过以目前在手的新规格数量，最晚下半年可发挥成长效益。

利机现金增资案已于3月7日顺利募资完成，增资新股于3/10挂牌，资本额从原来3.9亿增加为4.4亿元。