《电子通路》利机5月营收创近7年新高 8月中下旬配息

利机(3444)5月营收双增，创近7年单月营收新高点，目前累计前5月营收、获利已超越去年上半年，另外，利机也宣布，尽管股东会延后召开，但配息发放日程不延后，预计8月中下旬发放，董事会已通过配发每股现金股利1.8元，配发率达7成。

利机5月单月合并营收1万687万元，相较4月营收月增3%，相较去年同期年增44%，创近7年单月营收新高点；累计前5月营收为5亿，较去年同期累计3.67亿、成长36%，今年累计至5月，营收及获利表现已超越去年上半年，利机今年上半年表现可望再创新记录。

利机表示，五月份主力产品中属封测相关产品成长动能最为强劲，相较去年同期成长56%、较4月成长11%，其中均热片(Heat Sink)成长最为显著，年增183%，持续刷新历史新高记录，随着人工智慧及5G等相关技术逐渐成熟，轻薄化散热产品是未来重要的趋势，预期均热片需求将愈来愈强，另一封测主力产品导线架，持续受惠封测厂稼动率满载，继上月创新高后、5月再缔新猷，导线架年增179%；月增2%，以目前全球封测产业持续畅旺下，利机可同步受惠。

利机另一主力产品驱动IC相关中之Emboss(COF Tape包装用缠绕卷盘)及Chip Tray(晶粒承载盘)受惠需求增加，较去年期成长201%及32%，以目前需求持续升温且供不应求的状况来看，利机驱动IC相关产品线应可全年维持高档。

利机原订6月16日举行股东会，因配合金管会公告停止召开股东会之规定，故实体股东会拟延至8月份召开，虽股东会延后召开，但配息发放日程不延后，依照往年日程，预计8月中下旬发放，不影响股东权益，董事会已通过配发每股现金股利1.8元，配发金额维持去年高点，配发率达7成。