《电子通路》利机1月营收放缓 全年续势拚高

利机表示，受惠于5G、HPC(高速传输)、AI等趋势，高阶载板市场持续热络，利机半导体载板包括逻辑IC载板及记忆体载板，整体相较去年同期大幅成长60%，另一主力产品驱动IC相关出货量持续维持在高档，营收较去年同期小幅成长3%。至于封测相关产品，本月受库存水位偏高所致，尚未回到去年同期出货水准，不过，出货量逐渐回稳中，相较去年12月出货量月增13%。观察目前市况，电动车、第三类半导体等仍以打线制程为主，利机封测相关产品今年可望再创历史新高点。

利机2021全年营收自结12.2亿元，创近十年新高记录，获利也有机会改写上柜以来新高。法人表示，随着全球半导体市场需求持续强劲，利机多项产品将受惠于5G、电动车、工控等需求稳健升温，今年有望持续成长，包括载板相关产品，封测相关的QFN导线架、Capillary（打线封装用銲针）、Heat Sink(均热片)以及驱动IC相关的Chip Tray(晶粒承载盘)、Emboss Tape及Shipping Reel (COF包装用间隔带及缠绕卷盘)等产品，今年在多项产品成长的推动下，营收与获利都有机会写下新纪录。