《电子通路》利机6月营收创近9年高 H2逐季成长
三大主力产品给力，利机(3444)6月合并营收创近9年新高，受惠半导体制造供应链涨价潮及驱动IC产能不足下，利机下半年营收可望逐季走高，全年营运表现可期。
利机6月合并营收1亿1379万元，继5月高点再成长6%，创近9年新高，较去年同期年增60%，累计1~6月营收为6.1亿元，较去年同期成长40%。
利机今年以来完全不受疫情影响，三大主力产品营运表现皆优于市场预期，其中驱动IC相关产品仍然供不应求，订单能见度已至年底。营运有所表现，归功于Emboss Tape(COF包装用间隔带)6月出货创单月历史新高，6月年增率倍数成长，同步带动第二季来到历史高点；另一主力产品Chip Tray(晶粒承载盘)持续搭上驱动IC价涨量增的趋势，6月年增83% ，第二季年增31%，单月及第二季同创历史次高纪录，有鉴于半导体制造供应链涨价潮及驱动IC产能不足效应下，驱动IC相关产品下半年订单量普遍成长，利机全年营运创高可期。
利机封测相关产品因基期长期维持于高档，成长幅度相对较小，季增加15%、年增加50%，近二年积极投入于均热片(Heat Sink)市场有成，今年表现最为亮眼，已连续成长12季，6月以及第二季均站上历史新高点，第二季年增304%、季增34%，展望后市，5G基地台建置、主力客户需求上扬等利多因素，均热片下半年营运表现可期，将持续挹注全年营收，成为带动营收向上的新成长动能。
利机指出，利机BT材料载板已从二年前开始拓展到逻辑IC载板市场，目前同时握有记忆体及逻辑IC载板相关产品供货能力。今年市况呈现供不应求，利机在手订单能见度也看到明年第一季，预估今年记忆体/逻辑IC载板相关产品逐季成长态势不变，若顺利出货，对于毛利贡献将有显著推升。
展望下半年，半导体供应链涨价趋势及产能不足效应将持续发酵，法人预估，利机下半年营收仍续逐季走高，单月平均可维持1.0亿元以上，营收获利双双有望超越去年水准。