《电通股》利机H1每股赚1.25元 H2三大产品逐季成长

利机第二季单季税后盈余3168万元，季增加49%、年减少49%；累计上半年税后盈余5294万元，每股税后盈余1.25元，较去年同期减少57%，利机今年三月完成增资挂牌，资本额增加至4.4亿，使加权平均股数增加影响每股税后盈余。

利机表示，第二季转投资收益不如预期，利腾国际(ENT)因研发费用增加及汇兑收益减少，导致净利较前一季减少。以目前市况来看，高阶Socket仍是主流市场需求。整体来说，若5G、HPC市况不变，下半年市况可逐步回温，ENT仍可贡献利机不错的转投资收益。

利机7月单月合并营收9156万元，月减少3%，年增加16%，主要受惠驱动IC大厂，近期导入量产高阶电竞、笔电等需求提升。利机驱动IC相关年增125%、月增加6%，以单一产品来看Chip Tray(晶粒承载盘)年增157%、Emboss及Shipping Reel(COF包装用间隔带及缠绕卷盘)年增89%及83%，预估若驱动IC产业动向不变，利机下半年优于上半年。

展望下半年，利机三大主力产品，逐季成长态势不变，惟各产品成长因素不同，BT载板持续以提高逻辑载板占比，将聚焦于高效能运算和网通应用市场；封测相关受惠于均热片市况热度不减，应可维持小幅成长；驱动IC随着市况增温，今年相关业绩也将成长。