《电子通路》利机6月营收双增 逐季复苏系金A

利机6月单月合并营收9447万元，月增加8%、年增加9%；累计1~6月营收为4.71亿，较去年同期衰退20%。利机虽年累计营收较去年同期下滑，不过，6月营收为今年单月最高纪录，逐季复苏迹象更为明确，符合先前法说会预期。

利机表示，6月封测相关及驱动IC相关产品，单月营收水准已回到去年平均月营收之上，相较去年同期分别成长12%及31%，单一产品表现最好的是封测相关产品中的Heat Sink(均热片)，受惠高散热需求强劲，带动均热片需求向上，6月营收创新高，较5月成长42%、相关去年同期成长23%，后续成长动能强劲。

就季别来看，利机第二季单季营收2.6亿，季增加23%，第二季三大主力产品均较前一季成长，驱动IC成长35%、封测相关成长21%、半导体载板成长18%，若工控、车用市况趋势不变，加上5G wifi、车用占比提高，法人乐观推估，利机下半年表现优于上半年，全年仍可望成长。

另外，利机董事会已通过配发现金股利每股3.8元，配息率七成。除息交易日订于7月24日、最后过户日7月25日、停止过户期间为112年7月26日至7月30日，预计8月25日完成发放。