《电通股》利机8月营收破亿4连庄 Q3续旺、全年战高

利机表示，已连续四个单月营收破亿，8月三大主力产品均成长，成长幅度最大的为半导体载板类年增38%，今年6月起出货持续维持高水准，虽尚未回到前二年高点，不过以目前载板产业状况来看，第三季可望为近7个季度高点。次之为封测相关年增20%，其中单一产品表现最佳为均热片(Heat Sink)年增32%、月增41%。

利机在甫落幕的Semicon Taiwan收获满满，展出IC散热解决方案相当吸睛，持续吸引大量观展者前来询问，为今年展期一大亮点。因应车用、AI、通讯等日益增长的高规格散热需求驱动下，利机提供导电胶材、烧结胶材和均热片等产品适用于现下产业更高的散热解决方案。利机的烧结胶材具有超高散热性(>200W/mk)与高信赖性；均热片正布局于电镀镍产线，产品线若同时涵盖化镀与电镀制程，未来可望增加50%的均热片营收。

时序已进入第三季季底，下半年表现优于上半年更为明确，利机今年各主力产品营收占比为封测相关45~50%、驱动IC相关35~40%、半导体载板11~15%，并积极展开全面获利提升计划，提高自有产品比重及多产品群供应的拓展策略，预期将成为利机未来成长动能。