《电子通路》利机Q1获利创11年新高 订单能见度上看Q3

利机第一季税后盈余5082万元，年成长90%，季成长42%，每股税后纯益1.3元，创12年来新高纪录。首季获利已达去年全年获利的37%，表现远优于市场预期，今年成长态势更加明确，可望达成连续四个年度正成长。

利机表示，首季本业及加值型转投资收益双双大幅成长，推升单季获利达新高点。本业部份，封测相关、驱动IC相关皆创近10年同期新高纪录，BT载板也创下近10年次高纪录，总结第一季营业毛利年增13%，毛利率达27%，较去年提升3个百分点。而业外的加值型转投资收益整体贡献较去年同期及去年第四季分别成长389%及191%，主要来自利腾国际第一季获利大幅成长，贡献利机单季投资收益年增488%、季增182%。利腾国际主要销售日本母公司Enplas生产的高阶Socket，受惠HPC市场需求强劲居高不坠，今年首季营收爆发，倍数成长。

利机在第二季可望延续第一季佳绩，利机表示，封测相关受惠封装厂Wire Bonder开机率逐渐提升，驱动IC相关布局无边框手机未来商机，记忆体/逻辑IC载板则受惠高运算需求增加在手订单已达第三季，加上各产品线延续去年涨价效应，确保机第二季营收应能稳健入袋。

展望今年，利机法说会上表示自有产品银浆第一季有显著突破，触控银浆较去年同期成长93%，较去年第四季成长112%，自有产品耕耘已见成效。烧结银部份全力布局RF及高功率元件市场，虽仍在送样中，送样客户多为国际半导体大厂，未来贡献营收可期。

利机董事会已通过配发每股2.3元现金股利，股东会订在6月15日。