CES 2015／LG G Flex 2 可弯曲手机曝光！搭最强处理器
LG 旗下新一代弯曲手机 LG G Flex 2 发表会前传闻不断，然而位在 LVCC 展场现场的宣传影片与相关海报已经抢先曝光之后，已经确定该款手机将首度在 CES 2015 期间亮相，除了延续前代特殊的可弯曲机身与可修复背盖，该款手机搭载的处理器，将是目前高通旗下最新的高阶行动处理器 Snapdragon 810。
从手机王的报导来看，LG G Flex 2 的宣传影片曝光了该款手机的存在性外，还主打少见的桃红色款式，且机身弯曲能够达到将近 90 度角，主打的「自行修复能力」也会再进一步的提升。
▲▼从手机王曝光的照片来看，LG G Flex 2 可弯曲手机，采用 LG 智慧型手机少见的桃红色款式。(图／翻摄自手机王，经手机王同意后转载)
而根据 Phonearena 曝光的规格来看，该款手机将内建 64 位元 Qualcomm Snapdragon 810,2.0GHz 八核心处理器，2GB 记忆体，16GB、32GB 储存空间，搭载 Android 5.0 Lollipop 作业系统，支援 4G LTE 频段，Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac，蓝芽 4.1，内建 NFC，采用的是 micro USB 2.0 传输介面，电池容量 3000mAh，支援快充，可在 40 分钟内，充满 50% 的电力，预计元月底在南韩上市。