《基金》台新美日台半导体基金 10月1日开募

台新美日台半导体基金经理人苏圣峰指出，近十年兴起的明星科技产业如5G、物联网、大数据、人工智能、自动驾驶、电动车等，皆需要用到半导体，尤其2023年底生成式AI ChatGPT问世后，更将半导体的需求推升高峰。根据IDC研究，2023年半导体晶片需求量5,188亿美元，预计2030年翻倍至1兆美元；1兆美元半导体需求已超越台湾2023年GDP总额(7604亿)；此外，前台积电董事长刘德音曾表示，AI世代半导体产业，10年内需要1兆电晶体GPU，相当于当前的10倍，半导体趋势不可挡。

台新投信表示，回顾科技风向球CES（美国消费性电子展）发展历程，半导体引领全球由工业时代转型为数位时代，现已蜕变成AI新时代。半导体(晶片)已无所不在，应用于日常生活中，大至电动车，小至智能手机，未来十年将走向无所不能，拥有全球独霸地位的美日台半导体公司获利强劲。台新投信看好半导体中长线大幅成长潜力，特别推出全台首档锁定美日台三强的「台新美日台半导体基金」，透过多角度分析半导体次产业的前瞻成长性与循环周期，全面掌握半导体上中下游庞大商机，预计10/1开始募集。

台新投信表示，美国、日本、台湾拥有半导体上中下游称霸地位，就上游而言，美国IC设计全球市占第一；在中游方面，台湾的晶圆制造及IC封测皆是全球市占第一；在下游部分，日本的半导体材料及特殊设备皆是全球市占第一。因此，布局美国、日本、台湾的半导体利基股，等于掌握了半导体全面商机。