联发科抢回大陆市场 上一季5G晶片市占狠甩对手
近日，知名市场调研机构IDC公布了2020年全年大陆手机市场数据报告。此次，IDC着重介绍了大陆5G手机晶片市场的情况，在2020年第四季度，联发科一跃成为大陆5G手机晶片市场的第一名（40.4%），狠甩排名二、三的苹果（22.4%）、高通（20.1%）。
联发科成功的原因，主要是其5G晶片包括天玑1000、800、700系列多款晶片，搭载这些晶片的手机终端覆盖了从高阶到主流价位市场，联发科完整的5G晶片产品布局满足了不同消费者和厂商的需求。
2019年6月大陆开始发放5G商用牌照，第四季度5G网路开通，而手机市场的5G普及比网路布建有所延迟，直到2020年第二季度仍以高端旗舰5G手机为主，高昂的售价导致5G手机的普及程度并不高。直至2020年二至三季度，OPPO、小米、vivo、realme、华为、荣耀等品牌搭载天玑系列5G晶片的机型陆续上市，推动了5G手机开始全面走向主流价位市场。可以说，5G手机的普及和天玑系列5G晶片的表现有密不可分的关系，联发科在5G手机晶片市场登上榜首自然实至名归。
其次，联发科天玑系列晶片的5G关键技术一直跑在前沿，5G SoC均采用集成式5G基频设计，支持5G双载波聚合、5G+5G双卡双待、双5G均支持NSA和SA网路、双VoNR等领先的5G通信技术，再加上在AI、影像、视频和游戏上布局的先进技术，天玑系列5G晶片有助于手机厂商开发出多种「爆款」手机产品。
如去年首发天玑820的Redmi 10X，首销仅5分钟破亿。搭载天玑1000+ 5G晶片的realme X7 Pro首销即喜提京东、天猫和苏宁的销量/销售额的第一，这些爆款5G手机的热销正是天玑系列5G晶片市场口碑的缩影。
最后，目前在安卓手机晶片的公开供应市场上，主要还是高通和联发科两家5G晶片供应商角逐。IDC在报告中评论到：「高通在大陆的产品线布局相对简单，但入门级产品的缺货与延迟，令其下半年与第四季度大陆市场市占出现下滑。」相较于联发科完整且快速的5G产品布局，高通5G晶片产品组合则显得比较简单，全力押宝的旗舰级骁龙865晶片采用了外挂5G基频设计，据大陆移动终端评测报告显示，其部分场景的5G应用表现不如华为海思和联发科天玑。
展望2021年，5G手机晶片市场竞争仍然激烈。IDC大陆研究经理王希表示，得益于大陆市场始终将疫情影响维持在可控范围之内，2021年内市场的需求端将表现得更加稳定。