工研院与台湾电子设备协会推动虚拟IDM 推升异质整合技术接轨国际

工研院与台湾电子设备协会签署合作备忘录，工研院电光系统所副所长骆韦仲（右）和台湾电子设备协会理事长王作京（左）将共同推动虚拟整合元件制造厂。（工研院提供／罗浚滨新竹传真）

5G、AI人工智慧新兴科技应用兴起，半导体制程持续微缩，工研院宣布与台湾电子设备协会（TEEIA）签署合作备忘录，以工研院全球首创晶片级客制化、少量多样试产平台为基础，偕同TEEIA在不同领域的跨国会员资源，共同推动虚拟IDM（整合元件制造厂），带动本土设备异质整合制程能力与国际接轨，共同抢攻国际商机。

工研院资深技术专家吴志毅指出，半导体将以系统微小化发展为主，2D＋3D的异质整合已成趋势，在经济部技术处支持下，规画以虚拟IDM模式，串连国内IC设计、制造、封测与终端装置系统应用厂商，提供从架构、设计、制造到试量产的全方位解决方案，让业者缩短产品上市时间，加速产业转型升级。

目前工研院正号召国内外半导体相关业者，筹组异质整合系统级封装开发联盟，将为国际学会、IEEE、SEMI、新创企业等提供异质整合平台，寻找创新应用。

工研院这次携手TEEIA合作，希望以全球首创晶片级少量多样试产平台，推动一条龙的全面解决方式，协助业者建构国产化产业，并在国内进行测试验证，不但降低成本、产线更有弹性，更可发挥多元跨域整合的综效。

台湾电子设备协会理事长王作京表示，该协会与工研院等法人在2018年共同合作完成台湾电子设备产业白皮书，聚焦半导体设备、次世代显示器设备、智慧制造系统、智慧检测设备与产业智动化系统与智慧化服务，提出台湾电子设备产业创新十年Innovation X的发展愿景，希望在2028年打造台湾下一个兆元产业。

王作京并表示，此次与工研院携手合作，若会员能透过工研院的跨领域研发能量与整合性技术平台，合作打造更完整的本土化产业链，定能发挥关键力量，站稳半导体市场位置。