工研院携手台湾电子设备协会 推动虚拟IDM

经济部技术处长期支持各项半导体关键技术发展及交流，引导台湾半导体产业转型升级，且支持工研院推动计划，力促工研院建置少量多样试产平台打造异质整合，同时支持工研院与台湾人工智慧晶片联盟、美国加州大学洛杉矶分校异质整合效能扩展中心三方合作，希望加深台美供应链合作，强化台美前瞻半导体技术研发。如今再见证工研院与TEEIA签署合作备忘录，持续深耕台湾半导体产业设备本土化，未来期待开创新机会，维持国际市场竞争力。

工研院资深技术专家吴志毅指出，半导体将以系统微小化发展为主，2D+3D的异质整合已成必然趋势。工研院在经济部技术处的支持下，规划以虚拟IDM模式，串连国内IC设计、制造、封测与终端装置系统应用厂商，提供从架构、设计、制造到试量产的全方位解决方案，让业者缩短产品上市时间，加速产业转型升级。

目前工研院正号召国内外半导体相关业者，筹组异质整合系统级封装开发联盟，将为国际学会、IEEE、SEMI、新创企业等提供异质整合平台，寻找创新应用。本次工研院携手TEEIA合作，希望以全球首创晶片级少量多样试产平台，推动一条龙的全面解决方式，协助业者建构国产化产业，并在国内进行测试验证，不但降低成本、产线更有弹性，更可发挥多元跨域整合的综效。

台湾电子设备协会理事长王作京表示，台湾电子设备协会与工研院等法人在2018年共同合作完成台湾电子设备产业白皮书，聚焦半导体设备、次世代显示器设备、智慧制造系统、智慧检测设备与产业智动化系统与智慧化服务，提出台湾电子设备产业创新十年Innovation X的发展愿景，希望在2028年打造台湾下一个兆元产业。此次与工研院携手合作，若会员能透过工研院的跨领域研发能量与整合性技术平台，合作打造更完整的本土化产业链，定能发挥关键力量，站稳半导体市场位置。