《半导体》北美技术论坛首秀A16技术 台积电预计2026量产

于美国加州圣塔克拉拉市举行的台积电北美技术论坛今年适逢举办30周年，出席贵宾从首届不到100位增至今年逾2000位，为接下来陆续登场的全球技术论坛揭开序幕，并设置创新专区，展示新兴客户的技术成果。

台积电会中揭示最新制程、先进封装及三维积体电路（3D IC）技术，驱动下一世代AI的创新。其中，随着强化版的3奈米N3E制程进入量产、2奈米N2制程预计2025年下半年量产，台积电在技术蓝图上推出新技术A16，预计于2026年量产。

台积电说明，A16将结合超级电轨（Super Power Rail）架构与奈米片电晶体，适用于具复杂讯号布线及密集供电网路的高速运算（HPC）产品。相较于N2P制程，A16在相同工作电压下速度增快8～10％，相同速度下功耗降低15～20％，晶片密度提升达1.1倍。

其次，台积电即将推出的N2制程将搭配TSMC NanoFlex技术，为晶片设计人员提供灵活的N2标准元件。作为晶片设计的基本构建模组，客户能在相同设计区块中优化高低元件组合、调整设计，进而在应用的功耗、效能及面积间取得最佳平衡。

再者，台积电为因应更广泛的应用，宣布推出延续强化版5奈米制程N4P技术的N4C技术，提供与N4P完全相容、且具面积效益的基础矽智财及设计法则，晶粒成本降低达8.5％且采用门槛低，晶粒尺寸缩小亦提高良率，预计于2025年量产。

因应客户愈趋采用CoWoS先进封装搭配系统整合晶片（SoIC）及其他元件，以实现最终的系统级封装（SiP）整合，台积电宣布推出系统级晶圆（SoW）技术，让12吋晶圆能容纳大量晶粒、提供更多算力，大幅减少数据中心使用空间，并使每瓦效能提升好几个数量级。

台积电指出，已量产的首款SoW产品采用以逻辑晶片为主的整合型扇出（InFO）技术，采用CoWoS技术的晶片堆叠版本预计2027年准备就绪，能整合SoIC、高频宽记忆体（HBM）及其他元件，打造强大且算力媲美数据中心伺服器机架、甚至整台伺服器的晶圆级系统。

此外，因应AI热潮带动的数据传输爆炸性成长，台积电正研发紧凑型通用光子引擎（COUPE）技术，可提供最低电阻及更高能源效率，预计2025年完成支援小型插拔式连接器的COUPE验证、2026年整合CoWoS封装成为共同封装光学元件（CPO），将光连结直接导入封装中。

最后，续推出支援车用客户采用的N3AE制程后，台积电借由整合先进晶片与封装，持续满足车用客户更高的算力需求，正在研发InFO-oS及CoWoS-R解决方案，支援先进驾驶辅助系统（ADAS）、车辆控制及中控电脑等应用，预计第四季完成AEC-Q100第二级验证。

台积电总裁魏哲家表示，AI功能不仅建置于数据中心，也内建于PC、行动装置、汽车甚至物联网中。台积电为客户提供最完备的技术，从全世界最先进的矽晶片，到最广泛的先进封装组合与3D IC平台，再到串连虚实世界的特殊制程技术，以实现客户对AI的愿景。