台积电技术论坛「3大焦点曝光」：N12e、3DFabric系统 先进技术持续保持领导地位
晶圆代工厂「台积电」（2330）25日首度举办线上技术论坛及开放创新平台（Open Innovation Platform, OIP）生态系统论坛，会中揭示先进逻辑技术、特殊技术、三维积体电路（3DIC）系统整合解决方案、以及其完备设计实现生态系统的最新发展。
新冠肺炎（COVID-19）疫情期间，台积电采用线上形式进行此年度最盛大的论坛活动，与客户及生态系统伙伴们维持重要且密切的连系，共计超过5000位人士注册参与8月24日至8月26日期间在北美、欧洲、日本、台湾及中国举行的线上技术论坛及开放创新平台生态系统论坛。
台积电总裁魏哲家表示，全球社会面临严峻考验的时刻，人们仰赖科技来彼此沟通、互相打气，客户的创新设计让整个世界变得更加智慧化、更具连结性，台积电致力于以最先进的逻辑技术、连结实体与数位世界的特殊制程组合、先进封装技术、以及完备的系统整合解决方案来协助客户释放创新。
▲台积电总裁魏哲家谈5G与晶圆18厂。（图／翻摄自台积电）
先进技术的领导地位：N5（5奈米）、N4（4奈米）及N3（3奈米）
台积电业界领先的5奈米技术今年已进入量产，随着产能持续拉升，良率提升的速度亦较前一世代技术快。相较于前一世代的7奈米技术，5奈米速度增快15%、功耗降低30%、逻辑密度增加达80%。奠基于5奈米技术，台积公司预计于2021年量产5奈米加强版的N5P制程，速度可再增快5%，功耗再降低10%。
此外，台积电揭示了5奈米家族的最新成员「4奈米制程」，4奈米进一步提升效能、功耗、以及密度来满足多样化产品的需求，除了减少光罩层来简化制程，4奈米可借助5奈米完备的设计生态系统顺利从5奈米升级，4奈米制程预计于2021年第四季开始试产，2022年进入量产。
展望下一世代技术，台积公司3奈米制程开发进度符合预期，将成为全球最先进的逻辑技术，相较于5奈米技术，3奈米速度增快15%，功耗降低达30%，逻辑密度增加达70%。随着半导体架构的创新，台积电从5奈米往前推进了一个全世代制程，持续保持技术的领导地位。
台积电揭示N12e制程，目前已进入试产阶段，能够提供强大的运算效能与优异的功耗效率，支援人工智慧边缘运算应用。N12e将台积电强大的FinFET（鳍式场效电晶体）技术导入边缘装置，借由强化的超低漏电装置与静态随机存取记忆体，相较于前一世代的22ULL技术，N12e逻辑密度增加超过1.75倍，效能提升约1.5倍，功耗减少一半。
作为12FFC+制程的加强版，台积电指出，N12e适合应用于支援人工智慧的物联网装置，提供强大的功能执行力，例如，理解自然语言或影像分类，同时提升功耗效率；N12e也能够支援用电池供电的强大人工智慧物联网装置。
▲台积电总裁魏哲家介绍「TSMC 3DFabric」。（图／翻摄自台积电）
3DFabric系统整合解决方案
此外，台积电也推出3DFabric，将快速成长的三维积体电路（3DIC）系统整合解决方案统合起来，提供无与伦比的灵活性，透过稳固的晶片互连打造出强大的系统。
借由不同的选项进行前段晶片堆叠与后段封装，3DFabric协助客户将多个逻辑晶片连结在一起，甚至串联高频宽记忆体（HBM），或异质小晶片，例如类比、输入／输出、以及射频模组。
台积电表示，3DFabric是业界首项能够结合后段3D与前段3D技术的解决方案，提供系统整合中的强大乘数效应；同时，3DFabric能与电晶体微缩互补，持续提升系统效能与功能性，缩小尺寸外观，并且加快产品上市时程。
3DFabric包含台积电的系统整合晶片（TSMC-SoICTM）技术、CoWoS技术、以及整合型扇出（InFO）技术。
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