先探／精材、采钰是台积电集团新秀

高技术含量的台积电无疑成为中美角力的战略资源，在台积电营运全面成长之际，同属集团军的创意、世界、精材、采钰营运也可望同步向上。

文／吴旻蓁

因新冠肺炎停火已久的美中贸易战又再度卷土重来。近日，市场上最火热的话题，无疑是十五日全球晶圆代工龙头台积电证实要前往美国亚利桑那州设立五奈米制程的晶圆厂。而就在台积电公开证实消息后，美国商务部也随即宣布修改进出口规定，要求使用美国晶片设备的外国企业必须先取得许可，才能供货给华为和旗下包括海思半导体等在内的一一四家子公司。

不少评论纷纷指出，台积电赴美此举，虽然面临成本高昂、缺乏完整产业链等问题，不过可望缓解美国政府对于军用晶片的国安疑虑，甚至有机会获得美国政府放宽对华为的出口禁令，无疑是美中霸权争霸战之下，不得不的决定。

台积电成美中争霸主角

众所皆知，台积电在先进制程的发展上，一直是业界的佼佼者，像是在一九年当中，台积电就是全球唯一能生产七奈米的纯晶圆代工厂，也因为这样的优势，台积电七奈米产能一直供不应求，同时也推升晶圆出货的营收与市占率不断成长。此外，台积电五奈米已箭在弦上，将于今年第三季量产，而三奈米则计划二二年量产，今年更将加速二奈米的研发，进度可谓大幅超前同业。

不只如此，面对ＡＩ、５Ｇ时代来临，半导体技术将不断提升，未来势必会面临到更多异质晶片整合的挑战，于是从○九年开始，台积电也从晶圆代工的角色，开始跨界至后段封测领域，试图整合前段晶圆制造与后段晶片封装，完整半导体的制作流程，目前已成功量产二．五Ｄ先进封装制程，提供客户一系列的整合型扇出封装（Integrated Fan-out; InFO），以及针对高效能运算（ＨＰＣ）晶片提供的基板上晶圆封装（Chip on Wafer on Substrate; CoWoS），可以说是宣告半导体产业已进入下一个全新世代。

随着全球新科技应用百花齐放，台积电营运动能可以说是全面爆发，前景展望乐观，而在台积电大放异彩之际，旗下子公司人气水涨船高，包含特殊应用ＩＣ（ＡＳＩＣ）设计服务的创意、晶圆代工的世界先进、晶圆级封装的精材，甚至是未上市、专攻影像感测元件服务的采钰等，营运动能皆同步看增。

全球经济虽因新冠肺炎蒙受重大冲击，但法人表示，对不具生产线及产能压力的矽智财（ＩＰ）厂冲击较小，加上全球５Ｇ陆续商转，加速ＡＩ从云端运算扩散至边缘运算，晶片设计更为复杂，让台积电转投资的ＮＲＥ（委托设计）厂创意订单成长。创意的最大竞争利基在于拥有台积电先进制程的奥援，创意针对大规模云端资料中心设计的ＡＳＩＣ，将于今年进入量产，采用的就是台积电的先进制程与二．五Ｄ封装技术制造。

加上近期美中贸易烟硝再起，在去美化趋势下，中国加快自有晶片研发脚步，使ＣＰＵ与ＡＩ相关的ＡＳＩＣ自给率增加，创意也将有望直接受惠。惟近期因反应首季业绩表现不如预期，搭配外资持续卖超，股价小幅下跌，但伴随日ＫＤ已由低档黄金交叉，ＭＡＣＤ负值也正缩小中，中长线仍具有成长潜力。（全文未完）

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