先探／台积电再度辗压对手

台积电在先进制程领先对手，却也不能忽视对方的反扑；随着英特尔已采用High-NA EUV机台用作先进制程设备，面对此压力，台积电提早采购该机台，最快九月底就会进来台湾，供应链势必动起来。

文／魏圣峰

台积电在今年第一季全球晶圆代工产业的市占率以六一．七％、高居龙头地位，排名第二的三星电子市占率仅有十三％，而英特尔市占率排名则落后于台积电与三星电子。尤其是台积电先进制程在全球有高达九二％的市占率，明显受惠于ＡＩ的成长。英特尔为了要弯道超车，已经向艾司摩尔（ASML）购买最新高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）机台，计划先在一．八奈米试用这项设备，然后在一．四奈米正式导入。台积电董事长魏哲家上半年多次前往欧洲甚至跑到荷兰ASML总部讨论半导体设备事宜，提前采购High-NA EUV机台，为台积电接下来的二奈米制程提前布局。据消息来源指出，台积电第一台High-NA EUV机台，最快九月底就进口到台湾。

ASML是全世界最大的半导体曝光机机台制造商，尤其在ＥＵＶ更是别无分号的一○○％市占率。ＥＵＶ机台每台售价超过一亿欧元，台积电、三星电子和英特尔是全球ＥＵＶ机台的主要客户。几年前，中芯国际曾经向ASML订购一台ＥＵＶ机台，就在出口到中国前夕，该机台莫名其妙起火燃烧。之后，美国对中国科技封锁越来越严格，中国就再也买不到ＥＵＶ机台。像ＥＵＶ机台这类高阶半导体设备早被美国政府列入严格管制清单，就算不是美国企业生产，美国政府仍有办法禁止让设备卖到中国。

ＥＵＶ是艾司摩尔独家技术

ＥＵＶ的关键技术是ASML独家研发出来，该机台能透过波长超小的光（十三．五奈米）来列印微晶片，让工程师在奈米、甚至埃米等级制程，可以在晶圆上做出电路图。然后将电路图刻在石英板片上制成光罩，光束从光罩上方照下来，经由透镜形成的光学系统照射到晶圆，再进行显影、蚀刻和清洗程序，将电路图从光罩转移到晶圆上。上述程序中的光束，就是ASML EUV的独家技术。透过上述晶圆制程的程序，能做出更小且效能更强的晶片。

ASML前总裁Martin van den Brink指出，High-NA EUV机台的晶圆生产数度每小时达四○○～五○○片，比标准ＥＵＶ的二○○片快二～二．五倍。除了High-NA EUV外，他们已在开发Hyper-NA EUV，持续提高半导体设备制程的效率。High-NA EUV机台的数值孔径从○．三三增加到○．五五甚至更高，具高解析度图像化能力，提高机台的精确度和更清晰的成像，并大幅提高晶圆的生产速度。High-NA EUV具有上述优点，谁能掌握晶圆代工的精确度和更高生产数量，就能有机会压过竞争对手。

英特尔这几年的营运只能以惨澹来形容，甚至在ＡＩ时代逐渐被边缘化。即便英特尔营运不佳并可能影响到今年的资本支出，却在昂贵的设备上砸钱不手软。根据外电报导，ASML现有生产的High-NA EUV机台全都出口到英特尔的晶圆厂，High-NA EUV机台每台售价三．八亿美元，比ＥＵＶ机台贵一倍以上。今年三月英特尔拿到美国政府晶片法案的八五亿美元补助和一一○一美元的联邦贷款，这让英特尔更有底气砸钱买设备，希望能在一．八奈米以下制程取得领先地位。

英特尔砸钱买设备

为此，原本台积电打算在二六年下半年的一．六奈米再导入High-NA EUV机台的设备有可能提前，避免遭到英特尔的弯道超车。英特尔现在在高阶晶圆代工进度上，持续落后给台积电和三星电子。英特尔从十奈米、七奈米以后就落后给竞争对手，主要原因在于高阶制程良率太低，形成成本太高。（全文未完）

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