先探／台积电南科 新聚落诞生
台积电先进制程接单畅旺，今年以来已斥资百亿在南科四度猎厂，强劲的扩厂需求也带动其半导体设备供应链及相关测试厂商营运成长可期。
文／吴旻蓁
在半导体产业的历史中，英特尔透过从设计到生产通通自己来的一条龙制造优势，一直居于执牛耳的地位，然而随着晶圆代工逐渐成为主流后，专攻晶圆代工的台积电也顺势崛起，并与苹果、高通、辉达、博通、赛灵思、联发科等一众国际ＩＣ设计大厂建立紧密的合作关系，尤其是受惠台积电顶尖技术而迅速成长的超微，如今更是对英特尔造成巨大威胁，加上日前英特尔再度宣布七奈米制程递延，且表示有可能将旗下晶片委托台积电生产，均让市场对台积电未来展望抱持相当大的信心。
正是因为这个原因，台股在七月二七日改写历史纪录，在台积电直接跳空涨停的拉抬下，一举越过历史高点一二六八二，且二八日再度跳空以涨停板四六六．五新天价开盘，更是为台股缔造一三○三一．七的新历史高点。
台积电先进制程遥遥领先
台积电近年持续积极发展先进制程，凭借着优秀的技术遥遥领先竞争对手，业界人士指出，半导体制程发展到二○奈米左右就会遇到「量子穿隧」的问题，可能在二八奈米卡关，或是十四、十六奈米无法突破，但台积电今年上半年就已开始量产五奈米，也因拥有领先的技术，台积电在七奈米、五奈米等高阶制程产能供不应求，即便是五奈米投片量第二大的海思受美国制裁无法投片，空出的产能也是立刻被包下。
为满足市场对于高阶制程的需求，台积电也积极扩厂，今年以来已四度出手购买南科邻近公司厂房，目前南科的晶圆十八厂是五奈米与三奈米的生产重镇，由于产能稀缺，日前甚至传出苹果要求二○二一年要台积电优先供应奈米产能的消息，使台积电扩大南科布局，以因应未来扩产需求。
这点也与二五日登场的台积电线上技术论坛相呼应，总裁魏哲家提到因行动装置、高效能运算、人工智慧等应用带动近期七奈米已达到出货十亿颗晶粒的里程碑，而五奈米正加速量产，另外，强化版五奈米预计明年进入量产，四奈米则计划二二年量产，两大制程进度均较六月股东会公布的量产时程再更提前。至于外界最关注的三奈米预计将于明年试产、二二年下半年量产，就连更进阶的二奈米制程也正规划中。
值得留意的是，台积电拥有最先进的晶圆级3D IC技术，能同时满足系统效能、缩小面积、整合不同功能需求，从晶圆堆叠到先进封装一应俱全，但有别于以往对先进封装刻意保持低调，这次论坛魏哲家主动谈及封装业务，宣布将旗下前后段3D IC封装技术整合成「TSMC 3D Farbic」平台。
对此业界也分析，台积电的技术平台整合前段的系统整合单晶片封装中的晶圆级封装及晶圆堆叠封装，和后段的整合扇出型封装及等复杂３Ｄ封装技术，明显较三星日前推出的３Ｄ封装技术「X-Cube」更具整合力，凸显台积电在前后段封装具有强大的整合力，可协助客户晶片更快问世，更具接单优势，也象征着在先进封装领域中台积电拥有独霸天下的能力。
且因５Ｇ时代对于异质晶片整合需求逐渐增加，先进封装也更加重要，对此台积电除加大投资力度之外，同时也培植一批本土设备与材料厂，紧密形成利益共享的生态系，包括厂务工程与耗材如京鼎、家登、弘塑、汉唐、帆宣、万润、辛耘、翔名、信纮科等，以及晶圆与后段封装测试、材料供应、验证分析部分则有精测、精材闳康、宜特、旺矽、雍智科技等众供应链营运看俏，股价齐扬。(全文未完)