联电执行长颜博文 上海开讲物联网
联电今(5)日于上海浦东举办物联网技术论坛，执行长颜博文表示，物联网将是驱动大陆半导体下一波成长主力推手，联电拥有35年深厚半导体经验，加上布局大陆强有力在地支援，将可提供客户领导技术及制造解决方案。
颜博文于演讲中表示，联电已于中国大陆建立了广泛当地化制造基础，包含苏州和舰8吋晶圆厂，厦门联芯集成电路12吋合资厂，以及山东济南联暻半导体，透过在地据点，可随时支援客户，并提供「一站式」晶片设计，加速客户产品上市时程。
颜博文透露，这项物联网整合平台，架构于超低功耗制程基础上，结合因应超低功耗而调整的微控制器(MCU)、嵌入式非挥发记忆体(eNVM)选项、与射频元件技术平台(RFCMOS)，以期在超低功耗环境下，延续电池续航力，实现「持续连结」状态。
这次物联网技术论坛，除联电执行长颜博文外，也邀请到中国半导体行业协会执行副理事长徐小田，以及赛迪顾问总裁李树翀等贵宾，进行开幕致词与演讲。