台积组CIS供应链 精材、采钰乐

虽然智慧型手机销售动能放缓，但手机搭载3颗以上相机的多镜头设计已是主流，而且手机CIS元件升级至4800万（48M）画素相机速度加快，其中，苹果下半年推出的新款iPhone 14 Pro智慧型手机将升级48M画素相机系统，在CIS元件尺寸明显扩大情况下，需要更多28奈米成熟制程产能支援。

再者，新冠肺炎疫情加快电动车及自驾车的数位转型趋势，对于CIS元件需求亦进入高速成长，以辉达新一代自动驾驶DRIVE Hyperion平台来看，就要搭载12台全景摄影机、3个车内感应摄影机、以及1个前置光达装置，预估CIS元件的搭载量将达15～20组。

看好CIS的成长动能，包括索尼等IDM厂虽然自扩产能，但还是无法满足市场强劲需求，所以开始扩大委外。台积电CIS元件晶圆代工订单涌现，决定扩大28奈米产能建置，将在台湾、南京、日本等地扩建新厂，并且携手转投资封测厂精材及采钰建置完整CIS生产链。

精材前二个月合并营收10.06亿元，较去年同期减少32.2％。精材主力的3D感测及12吋晶圆测试进入淡季，3月后订单将回升，而消费性CIS元件封装订单，受到客户取得晶圆产能受限影响而减少，但随着台积电新产能开出将重拾成长动能，至于车用CIS封装接单持续畅旺。

采钰累计前二个月合并营收14.02亿元，较去年同期成长30.4％。采钰龙潭新厂规划生产12吋晶圆级彩色滤光薄膜与微透镜制程、晶圆级光学薄膜制程，同样配合台积电新产能开出，第四季正式投产后将为营运注入成长动能。

台积电与索尼在日本合资晶圆厂将投入CIS元件量产，索尼CIS后段的彩色滤光膜及微透镜制程虽仍在自有厂内生产，但业界预期未来可望释出委外代工，采钰可望受惠。