台美首场供应链合作 台积领军

台美首场供应链产业合作会议将于2月5日登场，台美双方近日就议题、出席企业、官方代表作最后确认。据悉，这次会议主题以半导体产业为主，包含台美半导体上中下游业者、垂直整合制造商（IDM）及终端产品生产商都将出席，晶圆代工龙头台积电确定出席。除半导体供应链重组议题外，全球车用晶片荒议题势将触及。

据了解，我方与会企业包括台积电、IC设计大厂联发科、封测大厂日月光等，另联电、力积电、世界先进等晶圆代工业预估也都会出席。官员透露，台美供应链合作优先挑选四大主轴，包括半导体、5G、电动车和医疗器材，首场以半导体产业为主，后续还有5G、电动车、医疗器材，未来再逐步引进其他有发展性的产业。

台北时间2月5日上午会议以视讯举行，除原定议程的半导体主题外，由于车用晶片大缺货，美、日、德纷透过外交管道向台湾求援，台美产业对话势必触及如何解决全球车用晶片荒议题。这是美国拜登政府上任后台美首次对谈，备受外界关注，包括美、日、德汽车大厂也在关心。

这场视讯我方将由经济部长王美花率相关官员出席，外媒报导美方代表为国务院助理次卿Matt Murray、商务部代理助理副部长Richard Steffens。