先探／爱普、崇越搭上高阶制程列车

全球半导体景气虽因疫情蒙上阴影，但科技发展不会停下脚步，在台积电高阶制程持续引领全球科技发展之下，相关概念股包含爱普、崇越值得留意。

文／吴旻蓁

今年因新冠肺炎疫情大流行，全球经济下滑已是可以预料的结果，导致整体半导体产业前景略为黯淡，不过这场科技的马拉松并没有因此停下脚步，长期来看，全球产业数位转型已是不可逆的趋势，加上近期非接触科技商机应运而生，因而使５Ｇ、ＡＩ、大数据、云端运算、物联网等串起的AIoT时代加速来临，有望催生各种智慧应用的诞生，相关产业也被市场视为是具有明确前景的产业。

先进技术卡好最佳位置

若从科技巨头台积电今年的「致股东报告书」中来看，也可看出趋势端倪。虽然去年面临国际局势逆风，但因客户对七奈米制程技术的强劲需求，成为带动台积电一九年营运得以持续成长的主要动力。而台积电在先进制程、特殊制程技术，以及先进封装技术的发展上持续领先全球积体电路制造服务领域，去年已达到五二％市占率，且先进制程技术（十六奈米及以下更先进制程）的销售金额占整体晶圆销售金额的五成，高于一八年的四一％。

尽管新冠肺炎对整体半导体产业的供给与需求造成不确定性，但台积电表示，随着电子产品采用半导体元件的比率提升之下，仍乐观看好半导体产业中「积体电路制造服务」在一九到二四年的表现，会优于整体半导体产业。值得注意的是，台积电认为，未来几年５Ｇ相关及高效能运算应用将带动先进技术强劲需求，而台积电正处于最佳位置，可望引领业界掌握市场成长。

随着半导体技术的不断提升，未来将会面临更多需要系统单晶片整合的挑战，台积电借由无缝整合前段晶圆制程与后段晶片封装，提供先进封装解决方案，实现晶圆级制程的系统整合，去年除推出第五代整合型扇出封装（Integrated Fan-out，InFO）解决方案外，基板上晶圆封装（Chip on Wafer on Substrate，CoWoS）技术也持续朝更大尺寸中介层的异质整合发展。（全文未完）

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