金兔年明星产业 先进制程推进 高阶检测商机旺

全球各级制程产能占比预估

半导体库存自2022年年中开始进行调整，观察几个基本面落底讯号，包括晶圆代工厂稼动率下滑、库存周转天数回到65天、IC设计族群营收年增率转为负值，目前皆已经陆续发生，整体朝正向发展。

市场普遍预估2023年第二季之前调整可望告一段落，回到传统淡旺季循环。不过，由于消费性电子仍将受到总体下行因素冲击，目前研调机构包括NB、TV、手机等预估多呈现低个位数衰退，在需求端较为疲软下，本次循环一定机率倾向L型复苏。

而随先进制程的持续推进，需要庞大研发投入与资本支出的支持，先进制程的开发成本愈来愈高，一旦犯错的成本也就愈高，因此，良率的重要性将更被强调，尤其到了2奈米技术节点，使用的核心架构，也从最初的平面（Planar），到鳍式（FIN），再到绕式（GAA）的多维度元件架构，而核心架构演进意味着检测分析的技术、难度、单价跟着提升。

根据国际半导体产业协会数据显示，采用FinFET制程的5奈米晶片设计成本，已是28奈米的近8倍，更复杂的GAA结构耗费的设计成本只会更多。

检测分析需求与半导体研发费用、资本支出、先进制程投入呈正相关，受消费性景气需求不振影响有限，且商业模式以收取检测分析服务之收入，并无实体库存需要去化或跌价之问题，在目前电子供应链库存调整周期下，影响有限。

因此，看好半导体先进制程演进照亮检测前景，同时半导体自主化、第三代半导体也将有助于推升检测的需求，而台湾材料分析大厂也以高度资本支出，及长年技术优势，未来将跟上先进制程脚步，大啖高阶检测商机。