扬博攻高阶制程 订单拚旺到明年

扬博主要业务分为两大类，代理业务和自制设备，代理业务方面涵盖半导体前段、先进封装制程、5G/AI应用等，公司表示，目前扬博在3D堆叠、3D IC封装与客户已有一些实绩，在CoWos 2.5D封装上也没有缺席，持续与一线大厂密切合作，若进度符合预期，估今年或明年会陆续看到成果。另外，公司在会中提到Laser Heater TC Bonder这个产品，在HPC应用上扮演重要角色，是高阶封装制程重要的一环，也会是扬博重要的营运动能来源。

自制设备方面，扬博主要集中在高阶PCB制程，今年新推出的AI Arm系统是用于PCB产业较夯的ABF载板和HDI制程。公司表示，一般电路板制作上会有很多电镀制程，微观来看板子表面高高低低，如果不平、蚀刻的精度就会不准，这套设备就是用机械手臂抓着量测仪器读取板子表面，再将数据传给后段蚀刻机去做精准喷洒，在载板及HDI细线路上很有帮助，目前已导入一家HDI客户，载板客户持续洽谈中。

扬博上半年营收17.81亿元、年增25.6％，税后纯益2.86亿元、年增61.8％，每股盈余2.5元。

扬博表示，2021～2022年市场出现超额下单现象，公司很早就进行风险、库存管控，展望明年，PCB产业扩充需求，预期来自载板、HDI、软板，应用如智慧型手机、汽车电子、物联网、网通等产品，公司也将锁定PCB厂往高阶制程发展的需求，以及发展电动车、ADAS等相关需求。