卡位CPE商机 立积订单旺到明年

5G市场技术不断发展，更同步带起用户终端设备（CPE）需求不断成长，让射频IC大厂开始大力抢进这波商机。法人表示，立积（4968）成功获得高通、联发科及博通等CPE主晶片大厂认证，目前WiFi射频前端模组订单放眼至2021年第一季，下半年业绩将可望大进补。

5G世代已于2020年全面到来，全球也衍生出大量智慧手机换机商机，除了5G智慧手机需求大增之外，由于5G具有高传输速度，但波长短的特性，因此穿透力较差，使讯号较容易被障碍物遮蔽，因此CPE市场将可望同步窜升，且业界更看好未来传输速度更快的毫米波（mmWave）逐步普及后，CPE需求更加快速成长。

在CPE市场需求未来备受看好效应下，网通晶片大厂纷纷开始抢进CPE市场，且目前已经开始进入抢攻市占阶段，在CPE需求透过接收5G讯号转为WiFi的同时，WiFi射频IC市场也开始快速崛起。

立积并没有错过这项商机，顺利卡位进入各大CPE主晶片供应链，且营运动能已经放眼到2021年第一季。法人指出，立积成功获得高通、联发科及博通等各大CPE主晶片厂认证，并开始量产出货WiFi射频前端模组，订单能见度已经放眼到2021年第一季。

除了CPE商机之外，在远端办公／教育等需求推动下，路由器（Router）及闸道（Gateway）需求大增，立积同样借由WiFi 5／WiFi 6等射频前端模组打进各大网通品牌供应链。法人指出，立积获得烽火、中兴及小米等网通产品订单，在需求持续看增下，立积后续业绩亦不被看淡。

立积8月合并营收达5.52亿元、月成长4.3％、年成长101.9％，创下历史同期新高，累计7月及8月等两月合并营收为10.81亿元。法人预期，立积第三季在测试产能全面到位情况下，WiFi 5／WiFI 6射频前端模组出货将可望产能全开，推动单季合并营收再创新高，且后续将可望大啖CPE商机。