家登通吃台积电、英特尔 订单看到明年

设备业者指出，家登EUV Pod已打进晶圆代工龙头及三大DRAM厂供应链，家登因为与英特尔有多年合作经验，英特尔资本（Intel Capital）曾投资过家登，此次英特尔在分析师大会中宣布今年开始启动EUV制程量产，家登顺利成为英特尔EUV Pod供应商。

家登不评论客户接单情况，但家登董事长邱铭干日前表示，随着台湾及美国等半导体厂投入先进制程扩产，并大举建置EUV产能，家登2022年EUV Pod出货将随着5奈米及3奈米等先进制程产能开出而放量出货。

台积电于2021年技术论坛中指出，以EUV曝光机的累计装机数量来看，到2020年已占全球总机台数量的一半，2021年到2022年拉高资本支出扩大5奈米及3奈米产能，EUV曝光机累计装机数量占全球总机台数量比重将持续过半，且3奈米EUV光罩层数较5奈米倍增，对于EUV Pod需求大幅增加，家登直接受惠。

英特尔正在加快EUV技术布局，Intel 4制程下半年进入量产，Intel 3制程2022年下半年可开始生产。英特尔预计2024年完成Intel 20A（2奈米）及Intel 18A（1.8奈米）生产准备，并建置高数值孔径（High-NA）EUV产能，可望扩大对家登采购EUV Pod。

家登公告，1月合并营收3.37亿元，与2021年同期相较成长52.6％。家登看好2022年EUV Pod及前开式晶圆传送盒（FOUP）出货畅旺，因此对2022年营运维持乐观展望。

法人表示，家登已是全球EUV Pod最大供应商，全球市占率超过七成，台湾及美国半导体大厂订单到手，随着EUV先进制程开始量产，家登直接受益，EUV Pod出货量将在今年续创新高，订单能见度已可看到2023年。