颖崴年增3.9% 接单稳健

第一季虽是测试板及探针卡的出货淡季,但测试介面方案厂商颖崴(6515)公告2月合并营收1.43亿元,仍较去年同期成长3.9%并为历年同期新高。由于半导体市场产能供不应求,晶圆代工厂封测厂乐观预估产能利用率满载到下半年,颖崴预期3月后开始进入出货旺季,包括高频高速逻辑测试座(Test Socket)及垂直探针卡等接单稳健成长,乐观看待今年营运表现。

受到测试介面产品进入传统销售淡季,以及中国农历春节假期导致工作天数减少等影响,颖崴8日公告2月合并营收1.43亿元,虽然较1月减少27.9%,但与去年同期相较成长3.9%,为历年同期新高,累计前2个月合并营收达3.43亿元,较去年同期成长5.6%,显示订单量能仍优于去年同期。

颖崴客户包括了国内主要IC设计公司、晶圆代工厂及封测厂之外,欧美一线IC设计公司亦为重要客户群。颖崴表示,2月份虽然工作天数减少,但营收仍较去年同期成长,今年颖崴在各产品线销售动能持续看旺,5G及高效能运算(HPC)相关需求强劲,对全年营运逐季成长抱持乐观看法。

颖崴受惠于5G手机晶片绘图晶片、人工智慧处理器等测试介面订单强劲,包括高频高速逻辑测试座、高阶老化预烧测试座(Burn-in Socket)、高瓦数温控系统、垂直探针卡等已经进入稳定接单量产阶段。同时,颖崴看好高阶系统级封装(SiP)模组、5G天线封装(AiP)高阶模组量产需求带动下,对今年营收较去年成长二位数百分比深具信心