颖崴开案量续增 H2有望胜H1

颖崴季度业绩概况一览

半导体测试介面厂颖崴（6515）18日召开法说会，颖崴董事长王嘉煌预期，随着在地客户持续扩大产能，对颖崴未来营运抱持乐观展望。副总经理陈绍焜指出，虽然PC、消费性及智慧手机下半年需求低迷，但客户开案量仍持续增加，加上车用电子、HPC需求提升，下半年营运有望优于上半年表现。

王嘉煌指出，虽然近期消费性景气有出现放缓迹象，但公司的重要客户在新世代产品及工程验证仍持续积极与颖崴合作，因此对于颖崴后续营运抱持乐观展望。

陈绍焜补充提到，在全球前十大IC设计厂中，几乎都是颖崴的合作客户，涵盖PC、消费性及智慧手机等客户，另外车用电子及HPC等需求持续看增，且客户与颖崴合作开发的产品至少有60～70％都是未来6～8个月或更久以后要推出的新产品，目前开案量仍持续增加，受到市场景气影响有限，在下半年客户开案续增带动下，下半年营运抱持乐观看待，并有望优于上半年表现。

颖崴公告7月合并营收达4.24亿元、年成长83％，创单月历史次高，累计2022年前七月合并营收为22.82亿元、年增60.7％，改写历史同期新高。法人预期，颖崴第三季有机会挑战单季新高，且第四季更有机会超越第二季业绩表现，下半年营运将持续看增。

展望后市，颖崴指出，HPC、5G、AI、电动车及高速物联网等趋势推升高频高速低延迟的晶片运算能力，带动高阶IC设计晶片产业需求。颖崴以高频高速高阶产品测试为主，在产品应用中HPC占了五成以上，随着客户先进制程比重提升，将带动高阶产品营收贡献，有利于产品组合，后市展望亦乐观看待。

此外，颖崴高雄楠梓新厂将可望在2023年第一季落成，预期第二季开始量产，届时将可望大幅提升探针自制率，对于颖崴营收及毛利都有机会同步看增。