《兴柜股》在手订单续增 聚贤研发H2胜H1、今年持稳高档

聚贤研发2018年1月23日成立,目前实收资本额1.68亿元,主要从事高科技厂务端气体管路配置工程与设备零组件开发服务,核心能力与业务涵盖材料科学、雷射光学、自动化领域、精密模具开发及设备材料代理安装等,7月17日登陆兴柜战略新板交易。

聚贤研发2022年合并营收8.48亿元、年增达25.94%,营业利益2.12亿元、年增达33.12%,配合业外转亏为盈挹注,使税后净利1.69亿元、年增达44.6%,每股盈余(EPS)达11.15元,全数改写历史新高。

聚贤研发2023年上半年营收3.62亿元、年减0.42%,营业利益0.74亿元、年减8.08%,毛利率32.71%、营益率20.53%,较去年同期33.3%、22.24%略降。税后净利0.58亿元、年减8.07%,每股盈余(EPS)3.59元。

观察聚贤研发上半年各业务营收,高科技厂房厂务供应系统工程3.54亿元、年减0.35%,设备服务753.2万元、年减3.68%。就产业别观察则以半导体业为绝大宗,占比自89.07%升至92.79%,光电业自10.72%降至2.74%,其他产业则自0.21%升至4.47%。

聚贤研发总经理郑惠芸表示,今年上半年营运与去年同期大致相当,由于目前执行的专案都是较大规模的订单,需要较多时间进行。而公司接获封测大厂的维修服务订单,另有客制化订单正进行验证中,希望能在今年底至明年挹注营收。

曾国强则指出,受惠近3年建厂扩产需求强劲,公司近2年营运显著成长。今年持续去化在手订单、同时接获新订单,上半年在手订单仍优于去年同期。据聚贤研发财报揭露,截至6月底尚未履行的合约金额为11.91亿元,预期大部分将于未来1~2年内完工认列。

由于在手订单水位续增,尽管整体产业景气较差、部分客户需求递延,但曾国强预期对聚贤研发下半年营运影响不大,预期营运可望比照过往轨迹,下半年表现可望优于上半年,全年营运持稳去年新高水准。

对于未来景气看法,曾国强表示与晶圆代工龙头看法相同,认为整体电子及半导体产业在今年底或明年首季,会有较乐观的复苏反弹机会。同时,因应客户海外建厂需求,曾国强透有跟晶圆代工、DRAM等产业客户讨论海外布局,待有较明确计划会依规定对外公布。