云边端无缝协同 寒武纪为客户减少开发成本
如今，人工智能这个词大家已经并不陌生，甚至可以说开始逐渐渗透到每个人的生活细节中。不得不承认，人工智能正在与各行业进行深度融合。这样的趋势和背景下，与之密切相关的芯片领域，也发生着变化。
不仅AI芯片需求量大增，单一场景的一颗芯片也逐渐不能充分满足需求的多样化。因此，对于芯片厂商来讲，想要持续发展的话，则要尽可能的研发推出覆盖人工智能整个业务线的多种芯片，形成产品的系列化和体系化。
只有这样，一方面满足客户多样化的需求，另一方面以技术硬实力保驾护航，才能为企业奠定良好的基础。就这点来说，今年在A股科创板上市的寒武纪，做得不错。
寒武纪是一家芯片设计企业，成立以来经营模式均为Fabless模式，专注于智能芯片的设计和销售，而将晶圆制造、封装测试等其余环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业及其他加工厂商代工完成。
2016年，寒武纪便推出了被认为是全球第一款商用终端智能处理器——寒武纪1A。2017年，寒武纪又推出面向低功耗场景视觉应用的1H8、高性能且拥有广泛通用性的寒武纪1H16，以及适配终端人工智能产品的寒武纪1M共三代处理器IP；2018年，寒武纪推出思元100（MLU100）机器学习处理器芯片；2019年6月，推出第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡产品；2019年11月，寒武纪发布边缘AI系列产品思元220（MLU220）芯片及模组产品。
此外，寒武纪还为客户提供统一的软件开发平台，可同时支持寒武纪从端到云的全系列产品，在终端和云端采用统一的指令集、处理器架构以及软件栈，终端和云端的生态实现互通，互相促进。
至此，寒武纪先于业界构建了云端（思元100、270）、边缘端（思元220）及终端（寒武纪1A、1H、1M智能处理器IP）三位一体的智能芯片产品矩阵，客户可以在云、边、端三个领域实现无缝协同，减少开发成本。