大量订单旺 明年拚倍数成长
大量积极切入半导体设备,包括晶圆段检测、量测设备,以及后段封装检测、量测、自动化设备,台积电、日月光为二大主力客户,前段及后段设备分占半导体营收各半,大量统计,2024年半导体营收已逾10%,且达到规模经济,毛利率已逾整体平均毛利率。
大量强调,以在手订单来看,半导体设备能见度已达明年第二季,年底前将应付客户急单需求,预期2025年可望较今年倍数成长。
针对晶圆代工巨擘的CoWoS设备也已经验证完成,即将步入第一阶段出货,设备进厂之后,会进行后续的微调,此外,与该公司合作开发的CMP Pad设备,每季持续出货。
除了先进封装,大量也切入2.5D、3D封装设备,和客户共同开发面板级封装相关设备,明年第一季前正式出货。