《电零组》先进制程及玻璃基板订单到手 扬博营运起飞

半导体先进制程需求强劲，台积电(2330)等半导体大厂积极扩产，扬博锁定高阶先进封装制程及材料布局，顺利搭上先进制程高成长列车。

扬博在此次TPCA展，展出用于Bonding之前之形貌量测的3D Bonding量测设备(3D Inspection System)，由于先进制程封装时会产生变异，此设备量测之后可以得到大量的形貌数据，大幅提升Bonding的良率，降低生产成本，此设备不仅可应用于扇出型封装等先进封装制程，甚至未来如果矽光子制程中有Bonding制程亦可应用，因此获得国内半导体大厂青睐，顺利取得国内半导体订单，预计明年开始交机，为公司营运增添新动能。

随着布局效益显现，今年上半年高阶制程封装较去年同期成长15%，黄光材料成长64%；在新设备订单于明年开始交机下，扬博预估，明年半导体相关产品营收可望优于今年。

电子产业积极落实ESG，扬博此次展会亦展出新开发PCB湿制程AMPOC ECO热回收系统，由于此系统可以应用于无尘室设备，如：载板及玻璃基板等，在节能及工安至上趋势下，此套系统获得PCB/载板/玻璃基板厂青睐，今年已出货30多套，扬博乐观预期，明年出货有机会挑战百套。

扬博今年上半年税后盈余为3.5亿元，每股盈余为3.06元，累计前9月合并营收为27.34亿元，年增10.07%；扬博预估，明年两大业务都不会比今年差，审慎乐观看待明年营运比今年好。