金牛年明星产业－5G、AI百花盛开 封测商机绽放
进入后摩尔时代以来，晶片制程微缩的优势日趋进入极限，尤其到10nm后，光靠缩小电晶体的尺寸来完成技术和成本上的反复运算是很困难，因此IDM和晶圆代工厂跨入封测以提升良率。
台积电今年元月法说会强调看好旗下先进封测未来几年营收年增率大于公司平均值，2021年资本支出约10％将用在先进封测及光罩，换算约有25亿～28亿美元水准，远高于全球前10大封测厂的资本支出。
截至2018年为止，OSAT业者还是先进封装最主要的供应者，但目前IDM跟晶圆代工厂已经拿下40％以上的先进封装市场。未来许多EMS/ODM公司将会进入传统封装领域，例如Jabil、鸿海等。因此，OSAT厂商必须学会更灵活地因应新的产业环境。
5G跟AI将是未来带动半导体产业成长的重要引擎，这是OSAT厂新的客户族群，及新的封装技术需求。封装厂关键武器有二，包括提供多样化的技术选择，以及更具竞争力的成本结构。除了2.5D、3D封装之外，许多针对垂直应用设计的封装方案，如针对5G毫米波的整合天线封装（AiP）、针对电源管理设计的电源SiP，还有专为整合生物感测器、指纹感测器的感测器模组封装，及汽车电子元件专用封装等。
日月光投控执行长吴田玉表示现阶段全产线封测产能皆相当吃紧。IC封测产业目前包括传统打线封装（WB）、中高阶覆晶封装（Flip Chip）产能几乎全满，封装材料供应链如BT载板、ABF载板，WB用封装导线架（Lead Frame）也都供不应求。
不只OSAT厂，封装用载板、导线架等供应链估计也需要扩产因应。封装以量计价，产能全面吃紧代表晶片出货数量增多，主要原因为在于原本积压在IC设计厂或IDM厂的晶圆库存，开始大量释出至封测厂进行封装制程生产。
此外，新冠肺炎疫情带动远距商机及宅经济爆发，包括笔电及平板、WiFi装置、游戏机等需求大增，OEM厂及系统厂提高晶片拉货量。
受惠车用电子市况去年第四季明显回升，但晶片库存低，所以车用晶片急单释出。以及5G智慧型手机晶片Silicon Content与4G手机相较增加近50％，需要更多的封装产能支援。