台积电技术论坛 前瞻指标热议

台积电技术论坛堪称年度半导体业盛事，众多业者、国内外投资者齐聚一堂关注产业变化，来看执行长魏哲家怎么说？(图/先探投资周刊提供)

由于５Ｇ、电动车、物联网、汽车等应用市场需求持续成长、终端产品矽含量增加，也加深了对晶圆代工厂的依赖，台积电论坛八月三十日于新竹举办暌违两年的实体展「台积电二○二二台湾技术论坛」，总裁魏哲家以「New World, New Opportunities」（新的世界、新的契机）为题发表演说，为整个论坛揭开序幕。

开场不久，他就提到台积电未来的三大改变，第一、3D IC（三维晶片）领域，除了先进制程，未来更要透过小晶片堆叠，开发出CoWoS等先进封装技术，才能有效再提升运算能力；第二个改变是，由于半导体晶片数量提升，台积电不管在先进制程或成熟制程都会服务更多客户，因此两者发展都重要，也会针对成熟制程做更多的研发与改良；第三，全球化有效率的供应系统时代已经过去，需强化供应链管理。随着美中贸易战等地缘政治波及，各国政府开始意识到企业韧性比成本更为重要，有倾向本地化供应链的趋势，因此许多企业也开始调整策略，转向增加库存避免供应链中断。

除了讲述未来台积电的三大改变，众所瞩目的先进制程进展、全球扩厂进度等议题，也在此次论坛中成为众人关注议题。

先进封装制程重要性渐增

尽管半导体市况涌现许多杂音，晶圆代工龙头在先进封装市场的布局脚步仍不停歇。台积电目前在竹科、南科、中科及龙潭都有先进封测厂区，其中，竹南厂是先进封装的核心基地，在今年第三季落成进入量产。

「3D Fabric」是台积电二○二○年整合前后段封装制程所推出的平台，整合旗下SoIC、InFO及CoWoS等3D IC技术平台，已从异质整合、系统整合、进化到现在的系统微缩，发展类似于（SoC）系统单晶片的微缩，从过去在效能、功耗及面积进一步升级，转为追求体积微缩，而竹南厂就是首间3D Fabric全自动化工厂。

魏哲家解释，尽管当前单一晶片已经能整合五百亿个电晶体，但单靠电晶体驱动技术效能仍明显不足，还需要3D IC有效整合晶片，也就是小晶片（Chiplet）技术，才能满足节节高升的运算需求，发挥晶片更高的运作效能。针对需求与产能的扩增，研调机构Allied Market Research曾预估，3D IC七年的复合年成长率将超过二○％，台积电今年的先进封装产能已较四年前的一八年成长三倍，目标未来到二○二六年将扩大至二○倍以上。（全文未完）

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《先探投资周刊2212期》