台积电打造「TSMC 3DFabric」平台 整合3DIC技术！也推低功耗、高效能N12e
晶圆代工厂「台积电」（2330）25日举行技术论坛，总裁魏哲家宣布，台积电已整合包括SoIC（系统整合晶片）、InFO（整合型扇出封装技术）、CoWoS（基板上晶圆上晶片封装）等3DIC技术平台，命名为「TSMC 3DFabric」，将提供业界最完整、且最多用途的解决方案，用于整合逻辑chiplet、高频宽记忆体、特殊制程晶片，实现更多创新产品设计。
「在半导体进步越来越快的时刻，创新比以往更为重要！」魏哲家表示，台积电一方面持续努力实现电晶体微缩，同时也发现2D微缩不足以支撑制程需求，在前瞻性投资与研发部门努力下，3DIC技术已是一条可行道路，可同时满足系统效能、缩小面积及整合不同功能需求，拥有业界最先进的晶圆级3DIC技术，从晶圆堆叠到先进封装一应俱全，协助更有效率系统整合。
在特殊制程技术方面，魏哲家指出，特殊制程于实现人机互动上，以及延伸人类感知与动作能力方面扮演重要角色，这些能力的拓展让各种装置对半导体的需求大增；现今随身携带的边缘装置，除联网外，必须有更多智慧能力处理大量数据，这些联网边缘装置所用到的半导体技术，都要能符合低功耗需求。
针对此需求，魏哲家透露，台积电近期推出N12e技术，拥有更低功耗、保有高效能运算能力，在没有牺牲速度与逻辑密度前提下，进一步提升电源效率，并支持超低漏电装置，超低VDD设计、可低至0.4伏特以下，是业界重大突破，「有了N12e，我们能在智慧、物联网、行动装置、和其他产品应用方面，实现更多创新，为人类的生活带来正面改变。」
▲魏哲家介绍「TSMC 3DFabric」。（图／翻摄自台积电）
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