不再是台湾独家制造？外媒爆台积电CoWoS技术也考虑赴日

台积电子公司日本先进半导体制造 (JASM) 位于日本熊本县菊阳町半导体工厂全景。（路透社）

台积电熊本厂已在2月底开幕，《路透》引述知情人士说法指出，为了扩大CoWoS的产能，台积电考虑将CoWoS封装技术引入日本，打破台湾唯一制造的现况。

《路透社》报导，两名匿名知情人士表示，台积电正考虑将CoWoS先进封装引入日本，但这项评估工作仍在早期阶段，尚未就潜在投资规模或时间表做出决定。

台积电目前所有的CoWoS产能都在台湾。由于AI需求快速成长，台积电正在考虑布局日本作为CoWoS产能候选地。

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一种2.5D与3D不同的封装技术，而2.5D与3D主要是排列形式不同，可以拆成CoW以及WoS两个部分。CoW是指将晶片堆叠在一齐，WoS则是把晶片封装在基板上，此先进封装技术的优点是缩小晶片空间外，也可减少功耗与制造成本。