「盘中宝」弥补CoWoS先进封装产能不足的问题，台积电成立团队加码该技术，这家全球领先制造企业有此类相关技术

财联社资讯获悉，业界消息指出，台积电已就FOPLP（扇出型面板级封装）正式成立团队，并规划建立mini line（小量试产线）。FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸大，可提高面积利用率降低单位成本，弥补当下CoWoS先进封装产能不足的问题。

一、采用FOPLP技术有助于缓解当前CoWoS产能紧张的问题

经过多年的发展和沉淀，半导体芯片封装技术已经趋向成熟，如今已有数百种封装类型。而在这数百种封装类型中，扇出型封装逐渐成为焦点，其更被认为是延续和超越摩尔定律的关键技术方案。扇出型封装目前存在两大技术分支，即扇出型晶圆级封装（FOWLP） 以及扇出型面板级封装（FOPLP）。

当前主流的晶圆级扇出型封装（FOWLP，Fan-Out Wafer Level Packaging）方案为将封装好的单个芯片再分布于圆形基板上，形成重构晶圆，再采用扇出（FanOut）工艺进行封装。扇出面板级封装（FOPLP）是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术，能够将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内。

华金证券指出，扇出型面板级封装技术相对于传统的CoWoS具有更大的封装尺寸和更好的散热性能，这使得它能够支持更大规模的芯片集成，提高性能，并减少功耗。因此，对于英伟达等AI芯片厂商，采用FOPLP技术有助于缓解当前CoWoS产能紧张的问题，并提高AI芯片的供应量。高端芯片需求持续增长，先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着先进封装技术持续推进，各产业链（封测/设备/材料/IP等）将持续受益。

二、相关上市公司：长电科技、劲拓股份、曼恩斯特

长电科技为全球领先的芯片成品制造企业，公司有扇出型面板级封装相关技术。

劲拓股份芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺。

曼恩斯特在半导体制造中晶圆涂胶及面板级扇出型封装的涂布环节均有所布局，目前公司正持续加大该领域的技术研发投入。

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