先进封装技术 成法人追逐标的

先进封装各领风骚

近期台股陷月线保卫战，台积电（2330）缓步收复失土，但CoWoS、FOPLP（面板级扇出型先进封装）、SoIC（集成晶片系统）等先进封装技术，都是近期资金追逐标的，包括弘塑（3131）、万润（6187）、辛耘（3583）、均华（6640）、均豪（5443）、志圣（2467）等设备股。

统一投顾董事长黎方国指出，AI伺服器的运算速度非常快，CSP（云端服务商）要提高运算速度和频宽，也就需要更快速的晶片，希望透过封装的方式，结合更多晶片来达到运算目标。

黎方国表示，随着科技进步，台积电必须在制程微缩和封装进化这两个方面，双向并进，封装进化成功的机会，相对比进一步发展2奈米或1奈米简单，以GB200来说，就是要把1颗Grace CPU和2颗B200 GPU封装在一起。

为了满足CSP在AI伺服器军备竞赛的需求，台积电推动CoWoS倍增计划，今年底月产能达到4万片，2025年月产能扩大到5.5万片。

在CoWoS成为AI晶片生产的瓶颈下，业者也积极推动FOPLP技术，进行异质整合IC。包括群创、力成、东捷、友威科、鑫科等，都是FOPLP主要概念股。