14奈米、先进封装列关键技术 经部3个月内盘点人员列管赴中

国科会公告22项「核心关键技术」范畴，经济部接下来3个内，会盘点「14奈米以下制程」、「先进封装技术」等半导体技术补助案，相关人员造册列管，未来赴中都须报备取得许可。（资料照/达志影像）

为保护我国高科技产业非法外流到中国大陆，国科会今公告22项「核心关键技术」范畴，包括「14奈米以下制程」、「异质整合封装技术」等半导体技术都列入。对此经济部表示，3个月内将盘点所有科专补助、委外案，凡主题与此两者有关，且政府补助达5成以上，参与的产业界、学研人员，都将造册列管，送交移民署，未来进入中国大陆须事先审查取得许可。

根据《国安法》规定，若窃取国家核心关键技术，违反者可处5年至12年有期徒刑、若触犯关键技术营业秘密的域外使用罪，则是3年至10年有期徒刑，刑责很重。

有关半导体14奈米以下、先进封装列为「核心关键技术」，经济部表示，确实是该部在会议中主张，因为在与产业界沟通过程中，它们有要求政府帮其守好核心技术，但确实一方面也有表达希望不要过度干预商业活动。

有鉴于我在14奈米以下制程市占率达7成，未来应用在车用、AI、通讯上的比例相当高，加上现在赴大陆都属14奈米以上，因此认为有必要以此为标准，把以下先进制程加以管制。其次，美国晶片出口管制，也是取14奈米以下，算是国际现行标准。

至于先进封装，世界关注程度越来越高，此技术关乎晶片组合功能更好，以后高速运算，资讯传输，武器、5G、AI都要用到，所以「管制必要性蛮高的」。

现在国科会正式公告核心关键项目，经济部将在3个月内，盘点所有科专补助案、委外案，凡是涉及「14奈米以下」、「先进封装测试」两技术，且政府补助5成以上的，都会将参与人员造册列管，包括申请的产业界、学研单位研究人员等，然后交给移民署与当事人。未来进入中国大陆，都必须事先报备，经过审查取得许可，才可前往。