SAP与台达电携手「软硬兼施」　合攻工业4.0

▲左起为SAP全球副总裁、台湾总经理谢良承与台达资讯长柯淑芬。（图／业者提供）

记者周康玉／台北报导

欧洲第一大软体商思爱普（SAP）今（27）日宣布与台达电（2308）展开策略合作，透过「软硬兼施」、也就是资讯系统与自动化设备的结合，同时整合资讯技术（IT）与营运技术（OT），联手布局工业4.0；第一步会以SAP客户族群、台达电上下游厂商携手推广。

台达资讯长柯淑芬表示，面对变化多端的国际局势，台达电以多元化产品及分散式制造两大方针持续提升企业竞争力。为维持领先优势，借由与SAP的策略结盟，串联客户及上下游供应商、打造智能制造生态圈。

柯淑芬表示，以台达电的智能制造示范产线为例，导入自行开发软硬体整合方案后，可提升产能约70%，同时减少约35%的生产使用面积，更将直接人力人均产值提升3至5倍。创新研发的基因一直在台达电的企业本质中，借此合作机会打造更完整的整体解决方案，开拓全新营运布局。

SAP全球副总裁、台湾总经理谢良承则表示，智能制造及工业4.0浪潮来袭，不但促使产品生命周期与交货排程缩短，全面冲击制造业生态。但若台湾企业只聚焦在生产现场的优化，如导入自动化设备等，则会失去全球市场布局先机。

谢良承表示，透过与台达电合作，期望发挥软体整合硬体的优势，协助客户打破资讯孤岛现况、串连跨部门营运资料，即时管理跨国据点，加速转型智慧企业，奠定不可取代的市场地位。

SAP深耕25个产业解决方案，23年前就跟台达电布局自动化生产，累积多年合作默契。展望未来，SAP与台达将以过去制造业既有优势作为布局基础，整合创新数位科技，逐步累积软硬体双向实力，带动整体产业向上升级，逐步向工业4.0迈进。