《半导体》宜鼎专利iSLC韧体技术 力援5G、AI智慧城市

全球5G产业蓬勃发展，尤其独特的网路切片(Network Slicing)技术，为5G网路建构了一套高效传输架构，同时也因着不同网路传输特性，有着不同的设备支援需求。像是面对数量庞大的终端物联设备与AI边缘演算需求，便需要在储存装置上提供更高的读写次数，以因应高算力需求。为此，宜鼎透过新一代iSLC技术突破工业级储存装置极限，提供最高100K P/E cycles抹写次数，大幅提升装置效能，并较传统3D TLC快闪记忆体提升33倍使用寿命，锁定5G网通及智慧城市AI视觉辨识两大市场缺口。

其中以AIoT智慧城市为例，不论是AI视觉辨识、自动车牌辨识(ANPR)技术所发展出的智能电子收费、科技执法、智能交通监控应用；亦或是5G网通设备所面临的24/7(一天24小时，一星期7天)全天候高速演算，都能透过宜鼎iSLC系列满足其高门槛要求。更能透过自家韧体技术iData Guard和iPower Guard的加持下，进一步优化产品稳定性与使用体验，即使在不稳定的环境进行资料传输作业，仍能给予全方位资料保护。

宜鼎工控Flash事业处总经理吴锡熙表示，宜鼎完整的工业级储存解决方案，能有效因应5G网路切片技术所带来的应用场域专精特性。除了数量庞大的边缘装置，可透过专利iSLC技术获得更长的使用寿命；针对高频宽、高资料传输的伺服器场域，宜鼎亦打造高DWPD(每日全碟写入次数)的Edge Server边缘伺服器系列，帮助客户在多元的应用情境下，都能找到最适合的工业级解决方案。

宜鼎iSLC系列支援SATA及PCIe介面并提供多样化产品规格尺寸，以及标准或工业级宽温选择。目前SATA SSD 3IE7、PCIe 4IG2-P系列新品已正式量产贩售，PCIe 3IE6和PCIe 4IE3系列也将于2023年第二季陆续上市，为客户带来最完整的高品质解决方案。