共同社：日春季开始限制对陆输出半导体制造设备

日本政府修订外汇法后，将于春季开始限制向中国出口先进的半导体制造设备。(示意图／shutterstock)

共同社今天报导，日本政府修订外汇法后，将于春季开始限制向中国出口先进的半导体制造设备。

共同社没有引述消息来源报导，新规定不会具体提及中国，以降低北京当局报复的风险。

消息人士证实稍早的报导，并告诉路透社，日本和荷兰已同意跟进美国，停止出口诸如尼康公司（Nikon Corp）和艾司摩尔控股公司（ASML Holdings）等业者生产的半导体制造设备，以阻止中国开发可用于增强军事实力的先进晶片。

然而，目前只有美国承认此协议的存在，且尚未公布任何有关哪些设备将受到限制的细节。（译者：陈昱婷/核稿：何宏儒）1120204