半导体制造零组件 大陆加紧储备

外媒透露，为应对下一阶段的「晶片战」，中国公司目前忙于储备晶片制造设备的零配件，全国进口额年增14％至近400亿美元。图为江苏暖阳半导体科技公司LED晶片工厂。（新华社）

中美科技战未歇，外媒透露，为应对下一阶段的「晶片战」，中国公司目前忙于储备晶片制造设备的零组件，全国进口额年增14％至近400亿美元（约合新台币1.26兆元）。大陆国务院国资委亦针对深化国企改革，强调要加快人工智慧等新技术赋能，打造一批有竞争力的平台和企业。

据中国海关数据，中国半导体设备的进口2023年年比上升14％，达到几乎400亿美元。美国《华尔街日报》报导指，中国在半导体设备上增加支出的原因在于，中国晶片制造商一直在急于储备设备，以防西方更严厉的出口限制。譬如全球光刻机巨头、荷兰的艾司摩尔（ASML）公司2023年向中国出口年比即上升3倍。

报导称，对于西方公司来说，坏消息是中国去年大举储备晶片制造设备，可能影响2024年的销售增长，但更坏的消息是，中国积极投资半导体制造能力是一个长期趋势。中国最大的晶片公司中芯国际（SMIC）表示，该公司今年的资本投资将保持去年水准，大约为75亿美元。

另据美国消费者新闻与商业频道（CNBC）报导，尽管美国祭出制裁，期待减缓北京的技术进步，但中芯国际似乎在过去几个月一直在制造出先进的晶片。英国《金融时报》也指，中芯国际在上海设立新的半导体产线，目标是利用现有的制造设备来生产5奈米晶片，并将其用于新版智慧手机。

而大陆国务院国资委党委26日举行扩大会议时提出，要研究谋画全面深化国企改革举措。其中，会议强调，要加快转型升级，发挥枢纽联接作用，助力推进多式联运，加快人工智慧等新技术赋能，打造一批有竞争力的平台和企业，提升服务实体产业的能力效率。

此外，《中美科技合作协定》于27日到期，是否已续签？大陆外交部发言人毛宁27日表示，中美科技合作本质上是互利共赢的，目前双方就续签《中美科技合作协定》保持沟通。