陆发展半导体 任正非直指三大洞待补 制造设备 基础工业 化学制剂
在美国围堵下，大陆正倾全国之力设法「科技自立自强」。华为创办人兼CEO任正非近日再提大陆半导体产业发展瓶颈，认为要重新认识晶片问题，他并肯定台湾在晶片制造上是世界第一，强调大陆应要设法解决制造设备、基础工业及化学制剂三大问题。
澎湃新闻报导，华为心声社区网站11日发布任正非10月16日与大陆「C9高校」（9所顶尖大学）校长座谈会上的谈话。面对美国在半导体技术上对大陆的封锁，他认为，大陆各界要重新认识晶片问题，晶片问题的解决不是设计技术能力问题，而是制造设备、化学试剂等问题，需要在基础工业、化学产业上加强重视，以产生更多的顶尖人才及跨界创新人才。
任正非表示，大陆的晶片设计已经步入世界领先，例如华为目前累积了很强的晶片设计能力，「但晶片制造第一则在台湾」。他说，大陆晶片产业主要是制造设备、基础工业及化学制剂出现问题。
任正非提到，制造晶片的每一台设备、材料都非常尖端、非常难做，没有高端的、有经验的专家是做不出来的。即使做出来，每年也只能生产几台，市场也只需要几十台，但哪怕一台售价很贵，其实几台也卖不了多少钱。
他指出，「那么在(大陆)比较浮躁的产业氛围下，谁会愿意做这个设备？」以光刻胶、研磨剂等为例，有些品类在全世界就只有几千万美元、甚至只有几百万美元的需求，且都不怎么盈利，但却在产业链上能发挥重要作用。
任正非因此认为，大陆发展报导体要重视政策引导，政府层面要重视装备制造业、化学产业，其中化学就是材料产业，他赞扬日本在这方面非常厉害。任正非建议，大陆的大学要把化学看成重要的学科，「因为将来新材料会像基因编辑一样，通过编辑分子，就能做出来比钢铁还硬的材料」。而政府需要培养出更多顶尖人才和跨界创新人才，才有突破的可能性。对此，任正非表示，大陆的顶尖大学不要过度关注眼前工程与应用技术方面的困难，而要专注在基础科学研究突破上，如果仅是简单的高喊科技创新，可能会误导改进的方向。