提前囤积反作用?陆半导体制造设备市场2025年或缩小
专家分析,预计中国的半导体制造设备市场规模在2024年达到顶峰,在2025年出现缩小。(示意图/达志影像/shutterstock)
美国对中国大陆持续科技封锁,引发北京当局力争提高半导体自给率,但专家分析,预计中国的半导体制造设备市场规模在2024年达到顶峰,在2025年出现缩小,原因是受中美对立加剧的影响,中国企业提前囤积采购海外设备的反作用将会显现。
《日经新闻》报导,半导体行业团体「SEMI」9月在中国大陆举行的国际会议上提供资料,预测大陆的半导体设备支出2025年或将转为减少。中国的半导体制造设备市场在2024年首次突破400亿美元,预计在2025年不会达到400亿美元,将回落至2023年的水准。
报导引述一家外资大型半导体设备企业的大陆法人高管预计,2025年中国大陆市场将年减5至10%,表示已向中国大陆半导体工厂交付的设备开工率正在下降,囤积将导致2025年的市场缩小。
实际上,从荷兰半导体制造设备巨头艾司摩尔控股(ASML Holdings)的业绩来看,今年7至9月按销售目的地观察设备销售额,中国的占比约为5成。但2025财年(截至2025年12月)预计将降至约2成,因此艾司摩尔下调了同期的营收预期。
中国的半导体制造设备市场低迷不仅限于2025年。SEMI预测称,从2023至2027年各地区半导体设备支出的年均增长率(CAGR)来看,中国大陆将减少4%。这与美洲增长22%、欧洲和中东增长19%、日本增长18%形成鲜明对比。
不过,中国大陆仍是世界最大的半导体制造设备市场。从2024至2027年半导体工厂的设备支出来看,中国大陆为1444亿美元,高于韩国的1080亿美元、台湾的1032亿美元、美洲的775亿美元、日本的451亿美元。
报导指,其背景是中国政府力争提高半导体自给率。SEMI以加拿大调查公司TechInsights的数据为基础汇整的资料显示,预计2023年中国的半导体自给率只有23%,无法停止对半导体的支持。瞄准巨大市场商机的大型外资企业将面临与中国企业的竞争。