瞄准车用半导体制程设备 天虹扩大市占

天虹科技位于新竹湖口工业区的设备研发总部大楼。图／天虹提供

兴柜战略新板厂商－天虹科技（6937）为本土半导体前端制程设备机台与半导体制程设备关键零组件研发、制造供应商，横跨矽基半导体、化合物半导体、光电半导体、半导体封装，近年借由在地化贴近市场，一步步打破美日欧系设备独占局面。

半导体前端制程设备属于奈米等级，设备技术门槛极高，目前仅汉辰的离子布植与天虹的物理气相沉积的PVD、ALD有能力生产奈米等级设备，为合格国产晶圆制程设备供应商。

天虹半导体前端制程设备聚焦在高真空电浆设备（PVD、ALD）及键合/解键合（Bonder/Debonder）运用，市场聚焦薄膜区的PVD、ALD及研磨前后的Bonder/Debonder，未来计划以Descum突破干蚀刻区市场。

2022年天虹半导体制程设备的产品与应用产业分布，化合物半导体制造占63％，矽基半导体制造占24％，封装及先进封装占10％，光电占4％。

近期天虹半导体制程设备发展重点在于扩大车用第三代化合物半导体晶片市场相关应用的设备市占率，目前天虹自主开发的的PVD、ALD、Bonder/Debonder都在化合物半导体领域，扮演关键制程的角色。

近年以来，天虹致力深化台湾在地半导体前段制程设备国产化，透过贴近数家跨国性大厂客户的战略结合，为未来设备行销国际化铺路。