天虹，科技化推手 拚当台半导体设备火车头

天虹科技坐落于新竹工业区的工厂外观。图／业者提供

兴柜半导体制程设备及零备件制造商－天虹科技（6937）以「科技化的推手、半导体的磐石」自许，力求扮演台湾半导体设备火车头角色，透过快速客制化、在地化、贴近市场优势，扶持在地化的供应商，落实MIT在地化生产目标，带动台湾精密机械相关产业技术的提升，达到半导体设备国产化、应用多样化、销售全球化目标。

「人类生活科技化，科技产品制造半导体化，半导体制造的根基在设备」，20年多来，天虹科技致力台湾半导体设备的开发与制造，逐渐茁壮成台湾半导体设备业的代表性厂商，目前半导体设备及零备件应用涵盖，矽基半导体、化合物半导体、光电半导体、先进封装、车用电子、电力电子、消费电子、人工智慧等领域。

天虹集团自2002年成立迄今深耕半导体及相关科技产业专业服务，初期从半导体设备零组件的陶瓷零件做起，深知半导体技术演进是紧扣着半导体设备技术发展，因此不断推升精进研发技术，目前半导体设备及零备件已经通过全球半导体各大晶圆代工厂及记忆体晶圆厂验证，一直与客户间维持长期合作，共同成长关系。

目前天虹科技主要半导体设备的物理气相沉积（PVD），是所有半导体制程中（前段、后段、化合物半导体、光电产业）的关键技术；原子层沉积（ALD）是新一代的半导体制程技术，在未来线宽愈来愈细、薄膜品质要求愈来愈高时，ALD成为非常关键；晶圆键合及解键合（Bonder & De-Bonder）技术，在日后面对散热及降低阻抗需求，晶圆须愈磨愈薄，晶圆键合及解键合就愈来愈关键，以提供减薄晶片足够的机械强度，除了要能克服减薄时的挑战，也要能支持减薄后的后制程温度及应力的严苛需求，应用面随半导体制程的精进，需求也愈来愈多。

在零备件上提供的服务及产品，也扩及薄膜制程、蚀刻制程、扩散制程、研磨制程、量测制程、黄光制程及自动化等设备上，除了维持现有技术产品的稳定性，更日新月异技术创新与服务，提供客户更优质的机构设计、材质改良、韧体整合以提升晶圆制造良率与降低生产成本，成为客户合作伙伴的首选。

不断精进半导体设备零组件开发案之外，天虹在自制设备上也持续移转零备件开发经验，将每项自制设备MIT比例再拉高至80％以上，强化在地化的竞争力，同时在自制设备上也将从薄膜区跨足到蚀刻区，成为高真空电浆设备方案的方案供应商。