南台科大x南茂科技 签约产学合作暨半导体设备捐赠

南台科大校长卢灯茂（左三）与教育部技职司司长杨玉惠（左二）、台南市劳工局局长王鑫基（左一）、南茂科技董事长郑世杰（左四）及与会贵宾合影。图／郭文正

南台科技大学与南茂科技公司日前于南台科大半导体中心进行产学合作协议签约暨设备捐赠仪式，教育部技职司杨玉惠司长特别南下与南台科技大学校长卢灯茂、南茂科技董事长郑世杰、南部科学园区管理局郑秀绒副局长、台南市劳工局王鑫基局长等产、官、学贵宾联袂出席，并肯定该校「学术及技术并重」教育内容，不仅提前为产业界培训人才，也有助于学生无缝接轨就业的前瞻作法。

南茂科技创立于1997年，为在半导体封装测试领域中具领先地位的公司，此次捐赠封装关键制程「晶圆切割机、晶片黏结机、打线机」等三台半导体封装设备予南台科大工学院半导体中心，作为由光电系与南茂科技的资深工程主管所担任的业师进行实务教学之用，以期培育学生在进入封装产业前，先行了解现场的工作内涵、缩短学用落差。

南茂科技董事长郑世杰表示，此次产学合作主要是希望能够深化双方产学技术的合作，借由这些设备与南茂科技业师的实务教学，能让南台科大的学生在学校时就能有机会学习到封装关键制程设备的实际操作、并掌握与业界同步的实务经验，借以培养更多理论与实务并重的技术人才。

南台科大校长卢灯茂表示，未来南台科大与南茂公司将透过产学合作建立长期的伙伴关系，包括进行教师之产学合作案、学生到公司实习、公司提供大学部及研究生奖学金等方式，南茂业师透过捐赠之机台与学校课程结合，推动类产线之实务教学，可望达成毕业即就业，缩短学用落差。