半导体制造设备第2季出货增7% 台湾跃支出排名第一

SEMI今天发表全球半导体设备市场报告，指出2022年第2季全球半导体制造设备出货金额攀高至264.3亿美元，较第1季增加7%，也较去年同期增加6%。

观察各区域状况，台湾支出66.8亿美元，较第1季增加37%，并超越中国及韩国，从上季的全球第三名跃居第一。中国支出65.6亿美元，居第二位，韩国57.8亿美元，排第三。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，随着半导体业界持续提升晶圆厂产能，预期2022年设备支出可望维持成长态势。（编辑：杨兰轩）1110908